Флюси типу RMA (Rosin Mildly Activated), на каніфольній основі, застосовуються для монтажу мікросхем у корпусах BGA,
PGA, PLCC, QFP, CSP, характеризуються дуже гарним змочуванням робочої поверхні.
Залишки флюса мають досить високу стійкість до температури. Флюс гігроскопічний, неактивний і вельми ізольований.
Отже, немає великої потреби видаляти його.
Проте залишки флюсу можна змивати засобами на спиртовій основі або бензином.
PGA, PLCC, QFP, CSP, характеризуються дуже гарним змочуванням робочої поверхні.
Залишки флюса мають досить високу стійкість до температури. Флюс гігроскопічний, неактивний і вельми ізольований.
Отже, немає великої потреби видаляти його.
Проте залишки флюсу можна змивати засобами на спиртовій основі або бензином.
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Країна виробник | Китай |
| Призначення флюсу | Пайка |
| Тип припою за температурою плавлення | Легкоплавкий |
Інформація для замовлення
- Ціна: 32 ₴


